পিসিবি টেস্ট প্রোব পোগো পিন

পিসিবি টেস্ট প্রোব পোগো পিনগুলি ইলেকট্রনিক্স উত্পাদন এবং পরীক্ষায় অপরিহার্য নির্ভুল ভোগ্য সামগ্রী প্রক্রিয়া পরীক্ষার সরঞ্জাম এবং পিসিবি পরীক্ষার পয়েন্টগুলির মধ্যে সেতু হিসাবে কাজ করে, তারা বৈদ্যুতিক ধারাবাহিকতা সহজতর করে সুনির্দিষ্ট, বসন্ত-লোড যোগাযোগের মাধ্যমে, খালি থেকে শুরু করে বিভিন্ন পর্যায়ে ব্যাপক বৈদ্যুতিক পরীক্ষা সক্ষম করে বোর্ড একত্রিত ইউনিট এবং চূড়ান্ত কার্যকরী যাচাইকরণ.

ইন-সার্কিট টেস্টিং (আইসিটি), মাইক্রোন-লেভেলের সময় হাজার হাজার টেস্ট পয়েন্টের সাথে একযোগে যোগাযোগ জড়িত কিনা ফ্লাইং প্রোব টেস্টিং বা বিজিএ প্যাকেজের জন্য চিপ-লেভেল টেস্টিং, পরীক্ষার পারফরম্যান্সে নির্ভুল অবস্থান প্রোব সরাসরি পরীক্ষার নির্ভরযোগ্যতা এবং উত্পাদন দক্ষতা নির্ধারণ করে।

পণ্যের কাঠামো এবং কাজের নীতি

একটি PCB টেস্ট প্রোব পোগো পিনের মূল কাজগুলির মধ্যে রয়েছে বৈদ্যুতিক সংযোগ, চাপ বাফারিং এবং সুনির্দিষ্ট পজিশনিং

এর গঠন চারটি প্রধান অংশ নিয়ে গঠিত:

টিপ/প্লাঞ্জার: সম্মুখ যোগাযোগের উপাদানটি যোগাযোগ তৈরি করতে এবং অক্সিডেশন স্তর ভেদ করার জন্য দায়ী। টিপস আসে বিভিন্ন আকার (পয়েন্টেড/বর্শা, সমতল, গোলাকার/গোলাকার, কোদাল, নখর/হুক ইত্যাদি) এবং কম নিশ্চিত করতে সোনার প্রলেপ বৈশিষ্ট্যযুক্ত যোগাযোগ প্রতিরোধের।

বসন্ত: ব্যারেলের ভিতরে অবস্থিত, এটি টিপকে অবিচ্ছিন্ন, স্থিতিশীল অক্ষীয় বল প্রদান করে, নির্ভরযোগ্য যোগাযোগ নিশ্চিত করে কম্পন এবং উত্পাদন সহনশীলতার বিভিন্ন অবস্থার অধীনে।

ব্যারেল/টিউব: একটি ফাঁপা সিলিন্ডার যা টিপ এবং স্প্রিং রাখে, বর্তমান পরিবাহী পথ এবং উভয়ই হিসাবে কাজ করে যান্ত্রিক কাঠামোগত সমর্থন।

লেজ: পিছনের সংযোগ বিন্দু, যা পরীক্ষার ফিক্সচার বা পরীক্ষার সরঞ্জামগুলির সাথে ইন্টারফেস করে যেমন একটি পদ্ধতির মাধ্যমে সোল্ডার লেজ বা কলা প্লাগ।

কাজের নীতি:

প্রারম্ভিক অবস্থায়, টিপটি বসন্তের ক্রিয়াকলাপের কারণে ব্যারেলের বাইরে কিছুটা প্রসারিত হয়। যখন তদন্ত যোগাযোগ একটি PCB পরীক্ষা বিন্দু, টিপটি চাপে প্রত্যাহার করে, অভ্যন্তরীণ স্প্রিংকে সংকুচিত করে। ধ্রুব বসন্ত শক্তি (সাধারণত 100g–200g) টিপ এবং টেস্ট পয়েন্টের মধ্যে একটি নির্ভরযোগ্য, কম প্রতিরোধের বৈদ্যুতিক সংযোগ নিশ্চিত করে।

প্রোবের বারবার এক্সটেনশন এবং প্রত্যাহার করার সময়, প্রোবের টিপ এবং পরীক্ষার মধ্যে সামান্য ঘর্ষণ বিন্দু যোগাযোগ পৃষ্ঠ থেকে ক্ষুদ্র অক্সাইড স্তর বা দূষক অপসারণ করতে সাহায্য করে, যার ফলে যোগাযোগ বাড়ায় নির্ভরযোগ্যতা

ভর পরীক্ষায়, একটি "বেড-অফ-নেল" ফিক্সচারে প্রচুর সংখ্যক টেস্ট প্রোব একত্রিত করা হয়; সুনির্দিষ্ট অবস্থান প্রোব অ্যারেকে একযোগে এবং সঠিকভাবে PCB-তে একাধিক টেস্ট পয়েন্টের সাথে যোগাযোগ করার অনুমতি দেয়, কার্যকরী করে স্বয়ংক্রিয় পরীক্ষা।

PCB টেস্ট প্রোব বনাম স্ট্যান্ডার্ড স্প্রিং-লোডেড পিন

প্রধান প্রকার এবং শ্রেণীবিভাগ

অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতি দ্বারা শ্রেণীবিভাগ:

● ICT (ইন-সার্কিট টেস্ট) প্রোব: ICT ফিক্সচারে ব্যবহার করা হয় হাজার হাজার টেস্ট পয়েন্টের সাথে একযোগে যোগাযোগ করতে, পরিমাপ পৃথক উপাদানের বৈদ্যুতিক পরামিতি (প্রতিরোধ, ক্যাপাসিট্যান্স, ইন্ডাকট্যান্স, ডায়োড পোলারিটি, ইত্যাদি)।

● ফ্লাইং প্রোব টেস্ট প্রোব: ফ্লাইং প্রোব সরঞ্জামে ব্যবহৃত হয়, যেখানে 4-8টি স্বাধীনভাবে চালিত হয়, সূক্ষ্ম প্রোবগুলি উচ্চতায় চলে এক্স, ওয়াই এবং জেড অক্ষ বরাবর গতি পরীক্ষা প্যাডের সাথে যোগাযোগ করতে পয়েন্ট-বাই-পয়েন্ট।

● FCT (ফাংশনাল টেস্ট) প্রোব: বাস্তব-বিশ্বের অপারেটিং অবস্থার অনুকরণ করতে কার্যকরী পরীক্ষার ফিক্সচারে ব্যবহৃত হয় এবং পুরো বোর্ডের কার্যকারিতা যাচাই করুন।

● বিজিএ টেস্ট প্রোব: বিশেষভাবে বিজিএ (বল গ্রিড অ্যারে) প্যাকেজ এবং চিপ পরীক্ষার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, জরিমানা সহ ঝাল বল পিচ.

● প্রোগ্রামিং/বার্ন-ইন টেস্ট প্রোব: চিপ প্রোগ্রামিং এবং উচ্চ-তাপমাত্রা বার্ন-ইন নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষার জন্য ব্যবহৃত হয়।

টিপ আকৃতি দ্বারা শ্রেণীবিভাগ:

● বর্শা বিন্দু: উচ্চ অনুপ্রবেশ ক্ষমতা; অক্সাইড স্তর ভেদ করতে সক্ষম; বেয়ার কপার প্যাড পরীক্ষার জন্য উপযুক্ত।

● সমতল বিন্দু: অভিন্ন চাপ বন্টন সঙ্গে বড় যোগাযোগ এলাকা; ফ্ল্যাট প্যাড এবং SMD সমাপ্তির জন্য উপযুক্ত।

● ক্রাউন/বল পয়েন্ট: ভালো আত্মকেন্দ্রিক ক্ষমতা; গর্ত মাধ্যমে পরীক্ষার জন্য উপযুক্ত।

● স্কুপ পয়েন্ট: নির্দিষ্ট আকারের পরীক্ষা প্যাডের জন্য উপযুক্ত।

● ক্লো/হুক পয়েন্ট: কম্পোনেন্ট লিড বা সোল্ডার প্যাডের প্রান্তে হুক করতে সক্ষম; পরীক্ষার জন্য উপযুক্ত মাধ্যমে গর্ত উপাদান সীসা.

লেজ সংযোগ পদ্ধতি দ্বারা শ্রেণীবিভাগ:

● সোল্ডার-টেইল টাইপ: লেজ হল একটি সোল্ডারযোগ্য নলাকার পোস্ট যা সরাসরি টেস্ট ফিক্সচার PCB-তে সোল্ডার করা হয়।

● কলা প্লাগ প্রকার: লেজ হল একটি কলা প্লাগ যা সরাসরি পরীক্ষার সরঞ্জামের সকেটে প্রবেশ করায়।

● ক্রিম্পের ধরন: লেজটি ক্রিমিংয়ের মাধ্যমে একটি তারের সাথে সংযুক্ত হয়।

বিশেষ ফাংশন দ্বারা শ্রেণীবিভাগ:

● আরএফ প্রোব: উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল পরীক্ষার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে; চমৎকার প্রতিবন্ধকতা ম্যাচিং এবং কম পরজীবী বৈশিষ্ট্য পরামিতি

● উচ্চ-বর্তমান প্রোব: পাওয়ার নেটওয়ার্ক পরীক্ষার জন্য উপযুক্ত; উচ্চ বর্তমান লোড পরিচালনা করতে সক্ষম.

● কেলভিন প্রোব: সীসা প্রতিরোধের প্রভাব দূর করতে একটি চার-তারের পরিমাপ পদ্ধতি ব্যবহার করে; উচ্চ নির্ভুলতার জন্য উপযুক্ত প্রতিরোধের পরিমাপ।

● সুইচ প্রোব: সার্কিটের ধারাবাহিকতা (চালু/বন্ধ নিয়ন্ত্রণ) পরীক্ষা করার জন্য একটি সমন্বিত সুইচ ফাংশন বৈশিষ্ট্যযুক্ত।

● বায়ুসংক্রান্ত প্রোব: প্রোবের এক্সটেনশন এবং প্রত্যাহার করার জন্য বায়ুসংক্রান্ত অ্যাকচুয়েশন ব্যবহার করে; স্বয়ংক্রিয় পরীক্ষার জন্য উপযুক্ত উত্পাদন লাইন।

অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যকল্প

● ICT (ইন-সার্কিট টেস্ট): PCB সমাবেশের পর পরীক্ষা-প্রোব অ্যারে হাজার হাজার টেস্ট পয়েন্টের সাথে একযোগে যোগাযোগ করে প্রতিটি উপাদানের সোল্ডার গুণমান এবং বৈদ্যুতিক পরামিতিগুলি সুনির্দিষ্টভাবে যাচাই করুন।

● ফ্লাইং প্রোব পরীক্ষা: চালানের আগে বেয়ার বোর্ডের বৈদ্যুতিক পরীক্ষা - কাস্টম ফিক্সচারের প্রয়োজন নেই; 4-8 প্রোব এ চলে পয়েন্ট-বাই-পয়েন্ট পরীক্ষা করার জন্য উচ্চ গতি; ছোট-ব্যাচ, উচ্চ-মিশ্র উৎপাদনের জন্য উপযুক্ত।

● বিজিএ/চিপ টেস্টিং: সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজ টেস্টিং-ফাইন-পিচ প্রোব অ্যারেগুলি বিজিএ সোল্ডার বলের সাথে সুনির্দিষ্ট যোগাযোগ করে চিপ-স্তরের বৈদ্যুতিক পরামিতি পরীক্ষা করতে।

● প্রোগ্রামিং এবং বার্ন-ইন টেস্টিং: চরম পর্যায়ে ব্যাপক উত্পাদন ক্রমাগত পরীক্ষার আগে নির্ভরযোগ্যতা যাচাই শর্ত (যেমন, উচ্চ তাপমাত্রা, উচ্চ আর্দ্রতা) ত্রুটিপূর্ণ ইউনিট স্ক্রিন করার জন্য।

● বাউন্ডারি স্ক্যান টেস্টিং: হাই-ডেনসিটি PCB-এর জন্য পিন কানেকশন টেস্টিং-এ খোলা সার্কিট এবং শর্ট সার্কিট সনাক্ত করে JTAG ইন্টারফেসের মাধ্যমে নীচের দিকের পিনগুলি (যেমন BGAs)।

● কার্যকরী পরীক্ষা (FCT): বোর্ডকে পাওয়ার পর কার্যকরী যাচাইকরণ—প্রোবগুলি শক্তি এবং সংকেত প্রদান করে বাস্তব-বিশ্বের অপারেটিং অবস্থার অনুকরণ করার জন্য ইন্টারফেস।

● PCB মেরামত এবং ডিবাগিং: প্রকৌশলীদের দ্বারা ম্যানুয়াল পরীক্ষা-হ্যান্ডহেল্ড স্প্রিং-লোড করা প্রোবগুলি দ্রুত পরীক্ষার পয়েন্টগুলির সাথে যোগাযোগ করে একটি অসিলোস্কোপ বা মাল্টিমিটার ব্যবহার করে সংকেত পরিমাপ।

উপাদান নির্বাচন এবং প্রক্রিয়া বৈশিষ্ট্য

সারফেস ট্রিটমেন্ট অপশন

● গোল্ড প্লেটিং (ফ্ল্যাশ গোল্ড / হার্ড গোল্ড): সবচেয়ে সাধারণ বিকল্প; অক্সিডেশন প্রতিরোধের এবং অত্যন্ত কম, স্থিতিশীল অফার করে যোগাযোগ প্রতিরোধের; উচ্চ নির্ভুলতা পরীক্ষার জন্য উপযুক্ত।

● নিকেল + গোল্ড প্লেটিং: বর্ধিত জারা প্রতিরোধের; কঠোর পরিবেশ বা পরীক্ষায় দীর্ঘমেয়াদী ব্যবহারের জন্য উপযুক্ত ফিক্সচার

● নিকেল কলাই: কম কঠোর যোগাযোগ প্রতিরোধের প্রয়োজনীয়তা সহ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত।

● রোডিয়াম কলাই: উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি আরএফ পরীক্ষা প্রোবের জন্য উপযুক্ত; চমৎকার পরিধান প্রতিরোধের এবং উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি প্রদান করে বৈশিষ্ট্য

কোর ম্যানুফ্যাকচারিং প্রসেস

● যথার্থ CNC টার্নিং: সুনির্দিষ্ট অভ্যন্তরীণ নিশ্চিত করতে প্লাংগার এবং ব্যারেলগুলি উচ্চ-নির্ভুলতা CNC লেদ ব্যবহার করে মেশিন করা হয় কাঠামোগত ফিট।

● ডিপ-ড্র ফর্মিং: ব্যারেলগুলি গভীর-অঙ্কনের মাধ্যমে গঠিত হয়, অভিন্ন প্রাচীর বেধ এবং সামঞ্জস্যপূর্ণ অভ্যন্তরীণ নিশ্চিত করে ব্যাস

● যথার্থ নাকাল: প্লাঞ্জার টিপগুলি মাইক্রোন-স্তরের মাত্রিক নির্ভুলতা অর্জনের জন্য নির্ভুলতা নাকাল হয়।

● ভ্যাকুয়াম প্লেটিং: ব্যারেল অভ্যন্তরীণ এবং জটিল পৃষ্ঠের জ্যামিতিতে অভিন্ন আবরণ কভারেজ নিশ্চিত করে।

● যথার্থ ক্রাইম্পিং/অ্যাসেম্বলি: প্লাংগার, স্প্রিংস এবং ব্যারেলগুলি নির্ভুল ক্রিম্পিং প্রক্রিয়া ব্যবহার করে একত্রিত করা হয় সমাবেশের ধারাবাহিকতা নিশ্চিত করুন।

প্রযুক্তিগত ক্ষমতা এবং মূল পরামিতি

● ব্যারেল ব্যাস পরিসীমা: 0.3 মিমি - 3.0 মিমি (সূক্ষ্ম-পিচ প্রোবগুলি 0.2 মিমি পিচ পর্যন্ত পাওয়া যায়)

● মোট দৈর্ঘ্য পরিসীমা: 5.0 মিমি - 70.0 মিমি

● ওয়ার্কিং স্ট্রোক রেঞ্জ: 0.3 মিমি - 5.0 মিমি

● যোগাযোগ ফোর্স রেঞ্জ: 50g - 500g (পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে কাস্টমাইজ করা যায়)

● যোগাযোগ প্রতিরোধ: ≤30mΩ (≤10mΩ সোনার প্রলেপ দিয়ে অর্জনযোগ্য)

● রেট করা বর্তমান: 0.5A – 10A (উচ্চ-বর্তমান মডেলগুলি >35A পর্যন্ত উপলব্ধ)

● রেটেড ভোল্টেজ: 500V পর্যন্ত (ইনসুলেশন ডিজাইনের উপর নির্ভর করে)

● যান্ত্রিক জীবন: ≥10,000 কম্প্রেশন চক্র (স্ট্যান্ডার্ড মডেল); > উচ্চ-মানের মডেলের জন্য 100,000 চক্র

● অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসীমা: -40°C থেকে +150°C

● মাত্রিক নির্ভুলতা: ±0.01mm – ±0.05mm

● উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পারফরম্যান্স:>27.9GHz পর্যন্ত RF প্রোব ব্যান্ডউইথ (-1dB)

● পণ্য সম্মতি: RoHS অনুগত 2.0। পরিবেশগত সম্মতিতে পৌঁছান

সার্টিফিকেশন

আমরা ISO 9001 এবং IATF 16949 উভয় সার্টিফিকেশন ধারণ করি, যা ব্যাপক গুণমান ব্যবস্থাপনার ক্ষমতা প্রদর্শন করে গ্লোবাল টায়ার 1 সরবরাহকারী এবং OEM পরিবেশন করুন।

পরীক্ষার সরঞ্জাম

● অপটিক্যাল প্রজেক্টর এবং CMM (কোঅর্ডিনেট মেজারিং মেশিন) – মাত্রিক নির্ভুলতা পরিদর্শন

● যোগাযোগ প্রতিরোধ পরীক্ষক – বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা পরীক্ষা (কম-শক্তি যোগাযোগ প্রতিবন্ধকতা)

● স্প্রিং ফোর্স টেস্টার - স্প্রিং ফোর্স এবং ভ্রমণ/স্ট্রোক পরিদর্শন

● কঠোরতা পরীক্ষক - উপাদান কঠোরতা পরিদর্শন

● আবরণ পুরুত্ব পরীক্ষক (এক্স-রে) - কলাই বেধ পরিদর্শন

● সল্ট স্প্রে চেম্বার – জারা প্রতিরোধের পরীক্ষা

● জীবন চক্র পরীক্ষক – কম্প্রেশন জীবন যাচাইকরণ

● অন্তরণ প্রতিরোধের পরীক্ষক - নিরোধক কর্মক্ষমতা পরীক্ষা

● ভোল্টেজ পরীক্ষক সহ্য করুন – অস্তরক শক্তি পরীক্ষা

● নেটওয়ার্ক বিশ্লেষক - RF প্রোবের জন্য উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি কর্মক্ষমতা পরীক্ষা

কাস্টমাইজেশন সমর্থন

আমরা PCB টেস্ট প্রোব পোগো পিনের জন্য এন্ড-টু-এন্ড কাস্টমাইজেশন পরিষেবা অফার করি, ডিজাইন পর্যালোচনা থেকে শুরু করে ব্যাপক উৎপাদন পর্যন্ত বিতরণ:

● ডিজাইন সাপোর্ট: গ্রাহকরা টেস্ট পয়েন্ট লেআউট বা কার্যকরী প্রয়োজনীয়তা প্রদান করে (যেমন, ব্যারেল ব্যাস, মোট দৈর্ঘ্য, ভ্রমণ, বসন্ত শক্তি, টিপের আকার, লেজের ধরন)। আমাদের ইঞ্জিনিয়ারিং দল DFM (এর জন্য ডিজাইন) সম্পন্ন করে উত্পাদনশীলতা) 48 ঘন্টার মধ্যে মূল্যায়ন, কভারিং টিপ শেপ ম্যাচিং, স্প্রিং ফোর্স ডিজাইন, প্লেটিং সুপারিশ, ইত্যাদি

● দ্রুত প্রোটোটাইপিং: স্ট্যান্ডার্ড মডেল স্টক থেকে উপলব্ধ; কাস্টম মডেলের প্রোটোটাইপিং লিড টাইম 5-7 কাজ করে দিন

● ছোট-ব্যাচ বৈধকরণ: গ্রাহকদের সম্পূর্ণরূপে সম্ভাব্যতা যাচাই করতে সাহায্য করার জন্য ছোট-ব্যাচ ট্রায়াল উত্পাদনের জন্য সমর্থন ভর উত্পাদন আগে পরীক্ষার সমাধান.

● ব্যাপক উৎপাদন ডেলিভারি: বিকল্পগুলির মধ্যে রয়েছে বাল্ক, টিউব, এবং টেপ-এবং-রিল প্যাকেজিং বিভিন্ন সমাবেশ পূরণের জন্য প্রয়োজনীয়তা

● ডেলিভারি মডেল: ভিএমআই (ভেন্ডর ম্যানেজড ইনভেন্টরি) এবং জেআইটি (জাস্ট-ইন-টাইম) ডেলিভারির জন্য সমর্থন। উত্পাদন প্রয়োজন।

● ন্যূনতম অর্ডারের পরিমাণ (MOQ): নমনীয় শর্তাবলী, প্রোটোটাইপ বৈধতা থেকে উচ্চ-ভলিউম ভর পর্যন্ত সবকিছু সমর্থন করে উত্পাদন

FAQ

প্রশ্ন 1: একটি PCB টেস্ট প্রোব এবং একটি স্ট্যান্ডার্ড পোগো পিনের মধ্যে পার্থক্য কী?

A1: PCB টেস্ট প্রোবগুলি বিশেষভাবে পরীক্ষার সময় অস্থায়ী বৈদ্যুতিক যোগাযোগের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে - তারা কম অগ্রাধিকার দেয় এবং পরিমাপের নির্ভুলতার জন্য স্থিতিশীল যোগাযোগ প্রতিরোধ, বিভিন্ন পরীক্ষার জন্য অত্যন্ত বৈচিত্রপূর্ণ টিপ আকার অফার করে পয়েন্ট, এবং 10,000-100,000 চক্রের সাধারণ যান্ত্রিক জীবন সহ নির্ভুল ভোগ্য সামগ্রী হিসাবে বিবেচিত হয়। স্ট্যান্ডার্ড পোগো পিনগুলি তৈরি পণ্যগুলির মধ্যে স্থায়ী সংযোগের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, দীর্ঘ জীবন প্রয়োজন কিন্তু কম যোগাযোগ প্রতিরোধের ধারাবাহিকতা দাবি.

প্রশ্ন 2: কোন টিপ আকার পাওয়া যায় এবং আমি কিভাবে চয়ন করব?

A2: সাধারণ টিপের আকারের মধ্যে রয়েছে: বর্শা/পয়েন্টেড — খালি তামার প্যাডে অক্সাইড স্তর ভেদ করার জন্য উচ্চ অনুপ্রবেশ ক্ষমতা; ফ্ল্যাট - ফ্ল্যাট প্যাড এবং SMD সমাপ্তির জন্য বড় যোগাযোগ এলাকা; মুকুট/বল — গর্তের মাধ্যমে আত্মকেন্দ্রিক; নখর/হুক - কম্পোনেন্ট লিড বা প্যাড প্রান্ত সম্মুখের হুক জন্য; স্কুপ — নির্দিষ্ট জ্যামিতি সহ টেস্ট প্যাডের জন্য। নির্বাচন নির্ভর করে আপনার পরীক্ষার পয়েন্ট পৃষ্ঠের অবস্থা এবং প্রয়োজনীয় যোগাযোগ নির্ভরযোগ্যতা।

প্রশ্ন 3: PCB টেস্ট প্রোবের জন্য সাধারণ যোগাযোগ বল পরিসীমা কি?

A3: আমাদের স্ট্যান্ডার্ড কন্টাক্ট ফোর্স রেঞ্জ হল 50g–500g, সাধারণ ICT এবং FCT-এর জন্য 100g–200g সবচেয়ে সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন উচ্চতর শক্তি (250g–500g) পুরু অক্সাইড স্তর ভেদ করতে বা এর মধ্যে নির্ভরযোগ্য যোগাযোগ নিশ্চিত করতে ব্যবহৃত হয় উচ্চ কম্পন পরীক্ষা ফিক্সচার. লাইটার ফোর্স (<100g) সূক্ষ্ম সোল্ডার প্যাড বা বিজিএ বল প্রতিরোধের জন্য ব্যবহার করা হয় ক্ষতি আমরা আপনার নির্দিষ্ট পরীক্ষার পয়েন্টের উপর ভিত্তি করে জোর সুপারিশ প্রদান করি।

প্রশ্ন 4: PCB টেস্ট প্রোব পোগো পিন দিয়ে ন্যূনতম পিচ কতটা অর্জন করা যায়?

A4: আমাদের স্ট্যান্ডার্ড ফাইন-পিচ প্রোবগুলি পিচকে 0.3 মিমি ব্যারেল ব্যাস পর্যন্ত সমর্থন করে। অতি-উচ্চ ঘনত্ব পিসিবি পরীক্ষার জন্য 0.2 মিমি কম পিচের প্রয়োজনীয়তার সাথে, আমরা কম ব্যারেল ব্যাস সহ বিশেষ মাইক্রো-প্রোব অফার করি এবং সংলগ্ন পরীক্ষার পয়েন্টগুলির মধ্যে শর্ট সার্কিট ছাড়াই নির্ভরযোগ্য যোগাযোগ নিশ্চিত করতে অপ্টিমাইজ করা টিপ জ্যামিতি।

প্রশ্ন 5: PCB টেস্ট প্রোবের সাধারণ যান্ত্রিক জীবন কী?

A5: স্ট্যান্ডার্ড PCB টেস্ট প্রোবগুলি ≥10,000 কম্প্রেশন চক্রের যান্ত্রিক জীবন অফার করে - বেশিরভাগ ICT এবং FCT-এর জন্য যথেষ্ট ফিক্সচার অ্যাপ্লিকেশন যেখানে প্রোবগুলি পর্যায়ক্রমে ভোগ্য সামগ্রী হিসাবে প্রতিস্থাপিত হয়। উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পরীক্ষার অ্যাপ্লিকেশনের জন্য বর্ধিত জীবন প্রয়োজন, আমরা 100,000 সাইকেল অর্জনের উন্নত উপকরণ সহ উচ্চ-স্থায়িত্ব মডেল অফার করি। সব মডেলগুলি ডেডিকেটেড লাইফ সাইকেল টেস্টার ব্যবহার করে পরীক্ষা করা হয়।

প্রশ্ন 6: RF পরীক্ষা প্রোবের জন্য সর্বোচ্চ উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ডউইথ কত?

A6: আমাদের RF টেস্ট প্রোবগুলি -1dB-তে >27.9GHz পর্যন্ত ব্যান্ডউইথ সমর্থন করে, অপ্টিমাইজড ইম্পিডেন্স ম্যাচিং এবং কম সহ উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেত পরীক্ষার জন্য পরজীবী পরামিতি। এটি তাদের 5G RF মডিউল পরীক্ষার জন্য উপযুক্ত করে তোলে, উচ্চ-গতির ডিজিটাল সংকেত পরিমাপ, এবং সেমিকন্ডাক্টর প্যারামেট্রিক পরীক্ষা। নেটওয়ার্ক ব্যবহার করে কর্মক্ষমতা যাচাই করা হয় প্রতিটি ব্যাচের জন্য বিশ্লেষক।